난방 납땜 역을 사용 하 여 전자 인쇄 회로 기판에 마이크로 칩 연락처. 표면 실장 전자 마이크로프로세서 desolder 근접 촬영 매크로. — 스톡 푸티지

난방 납땜 역을 사용 하 여 전자 인쇄 회로 기판에 마이크로 칩 연락처. 표면 실장 전자 마이크로프로세서 desolder 근접 촬영 매크로.

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기판에서 납땜을 마이크로프로세서의 Desolder 마이크로프로세서의 리플로우하 연락처입니다 매크로 — 비디오
역을 납땜 하는 뜨거운 공기를 사용 하 여 인쇄 회로 기판에서 작은 직접 회로 칩의 desolder. 근접 촬영 매크로.
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작은 작은 Ic 칩 납땜 역 뜨거운 공기를 사용 하 여 Pcb의 납땜. 근접 촬영 매크로.
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뜨거운 bga 볼 bga에 의해가 열 pcb에 납땜 역 재작업. 근접 촬영 매크로.
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플럭스를 적용 하 고 솔더는 pcb에 성공적인 reball 절차에 대 한 볼. 근접 촬영 매크로.
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Pcb에서 bga 볼을 제거합니다. bga 재작업 역입니다. 근접 촬영 매크로.
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끓는 자 속 격자 배열 마이크로칩 주위 붙여넣기. 핀셋으로 제거에 대 한 여부를 확인. pcb은 bga 재생산 역에 위치 해 있습니다. 근접 촬영 매크로.
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펌프와 진공 픽업 시스템을 사용 하 여 bga 재생산 역에 위치한 pcb에서 그리드 어레이 마이크로프로세서 칩을 제거 합니다. 근접 촬영 매크로.
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끓는 자 속 격자 배열 마이크로칩 주위 붙여넣기. Bga 재생산 역에 위치한 pcb에서 마이크로프로세서 desoldering 근접 촬영 매크로.
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Bga 재생산 역에 위치한 pcb에서 마이크로프로세서 desoldering 전에 그리드 어레이 주위 액체 플럭스 붙여넣기를 퍼 팅. 근접 촬영 매크로.
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근접, 파란색 Usb 3.0의 매크로 촬영 연결, Usb 포트에 연결 하 고 분리. 가로 방향입니다. 흰색 배경에 고립.
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